详解气动喷射阀喷胶过程中的问题及原因？

 气动喷射阀都是通用性很强的设备，可以在各种需要进行炉体分配的场合下使用，因此对于不同的胶液材料就会存在不同的点胶效果。高性能的气动喷射阀喷射点胶过程来说，由于所喷射的荧光粉硅胶的粘度较高，故点胶过程出现了新的难题。总的来说，这些问题在高性能LED点胶场合下可以归纳为宏、微时间两个尺度下的挑战。

  从微时间尺度来看，荧光粉硅胶液固两相流体的粘度很大，现有的喷射式技术针对常温下高粘度液体的喷射能力不足。

从宏时间尺度来看，由于荧光粉硅胶的自身特性以及点胶设备在工作时的不稳定性等因素，导致每一个单点的一致性和重复性不是特别理想，尤其在粘度升高的情况下，甚至会出现漏点，偏移，粘接等严重的胶滴缺陷。

  因此，要想达到高性能LED芯片封装对点胶环节的工作要求，获得更好的点胶品质，提升产品的封装质量，首先需要解决解决胶液能否喷射出的问题，其次需要对整个喷胶过程进行全局优化，提高单点胶滴的一致性问题。

  目前对于上述提到的两个问题，还没有提出较好的解决方案，主要的原因在于高频纳升级的微滴喷射过程是一个复杂的多长耦合作用过程，尚未找出其年度性的变化规律，其次，微时间尺度下的单点喷射不太稳定，究其原因一方面是由于微滴的质量小而导致惯性太小，外界环境，系统本身的波动都会影响到它的喷射性能，再次，宏时间尺度下的批量喷射体积一致性受到胶液粘度性质的变化影响，由于胶液放置时间长以后粘度会些许增加，这对于微量的胶滴来说变难以保证体积的一致性，最后，由于一般的封装装备都是通用性的设备，其在高性能LED点胶场合下的使用性能尚不太清楚。